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康佳跨界半导体,此路可行?

字号:TT 2019-12-06 13:56 作者:诸玲珍 来源:中国电子报
同升国际s8s-HEA.CN报道:家电向智能化、人机对话方向发展,发挥自己的强项,走差异化道路,整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示,整机企业的跨界是趋势,但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力,根据自己的实力和条件,做力所能及的事。
日前,深康佳A发布公告称,公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来,受到黑电市场需求不振的影响,康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是,康佳这次对存储芯片封测的投资,与其传统业务距离较大,已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”,未来之路又如何走呢? 涉足芯片引关注 此次康佳发布公告,距离2018年5月,公司38周年庆暨转型升级战略发布会宣布正式进军半导体领域过了一年半时间。当时,该公司负责人称:“康佳重点将在存储芯片、封测等领域进行投资,重点产品方向是存储芯片、物联网器件、光电器件。我们自己做研发,也会考虑收购等方式。” 今年9月17日,深康佳公告显示,公司拟出资15亿元与重庆两山产业投资有限公司合资成立重庆康佳半导体光电研究院,并以该研究院为主体投资不超过25.5亿元采购Micro LED相关机器设备,开展Micro LED相关产品研发、生产和销售。据称,该项目将有利于公司半导体及相关业务的长远发展,可以充分发挥公司产业和科研优势,进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。 近几年,整机企业、终端厂商、互联网公司,甚至房地产商纷纷涉足半导体领域的消息此起彼伏。究竟什么原因让这些企业“跨界”?业内一家集成电路企业战略客户部经理杜松苗告诉记者,当前国家政策力推和资本风口热衷的半导体领域,既符合科技自主政策,又可满足中国智能制造需求,所以称得上“万众瞩目”。整机企业例如康佳涉足半导体行业,通过科技转型和产业升级,向产业价值链上游布局,是传统企业的内在利润驱动需求。 “康佳宣称自己的目标是成为中国前十大半导体公司。利用原有整机系统厂商的优势,向前端拓展垂直整合型业务。选定存储芯片封装销售业务,可以规避大额投资的风险,利用自身产品对存储芯片的需求,支持新建项目的初期业务。”杜松苗表示。 赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师张翔在接受记者采访时说, 整机企业涉足半导体领域,有以下几方面考虑:一是整机企业未来向平台服务业转型的战略需求;二是对现有产品线进行转型升级,市场对整机企业现有的产品需求增速放缓,整机企业需要重新布局产品线,进入到需求量大且未来需求持续增长的行业;三是通过进军上游业务确保自身供应链安全,整机企业作为需求端,为半导体产业提供了固定的销售通道,两者形成了紧密的战略联盟,更能形成合力发展。 业内知名专家莫大康在接受记者采访时表示,整机厂进入集成电路领域,理由有三:首先,芯片受国外控制,说断供就断供,不如自己自力更生;其次,整机企业都想搞差异化,从芯片入手实现差异化成为他们的选择;最后,与设计公司相比,整机厂商与客户联系更紧密,更清楚用户的需求。 跨界转型应适合自己 杜松苗告诉记者,对于非半导体领域的关联企业来讲,涉足半导体领域时,比较明智的选择是寻求技术应用有特色,市场前景广阔,技术门槛低的领域。他表示:“在当今世界半导体产业链当中,中国在封装测试领域拥有市场话语权。传统DRAM、 NAND SSD等封装市场领域技术门槛低,主要应用于手机和电脑市场。新型存储芯片封装应用在高端智慧型装置内,譬如AI和云计算等市场领域。受制于速度、功耗和面积等技术规格需求,多采用先进封装,投资额高,技术门槛高。” 莫大康认为,康佳的半导体路线比较符合中国的实际。将封装和设计比,设计对技术的要求更高。对于缺少技术和人才的新入局者,从门槛相对较低的封装测试进入半导体领域是首选,先占住位置,再慢慢扩充自己的实力,进而拓展自己的范围。 “我们也要看到现有的国际国内封装大厂,产能充沛甚至过剩,如何从竞争的红海中分到市场份额,这是新进玩家要特别注意的。整机企业拥有自己的配件决定权,通过自有产品市场的导入和扶持,可以起到敲门砖的切入作用。”杜松苗对记者说。 莫大康表示,整机厂商进入芯片领域,一定要做专用芯片,不能做通用产品。家电向智能化、人机对话方向发展,发挥自己的强项,走差异化道路,整机企业的半导体之路才能走得长走得远。他同时表示,整机企业的跨界是趋势,但成功者不会太多。整机企业要理性地看待自己的能力,根据自己的实力和条件,做力所能及的事。 张翔说,整机企业作为需求终端,跨界进军集成电路产业的事件近年来屡见不鲜。像苹果收购半导体公司Dialog,格力电器注册成立全资子公司——珠海零边界,布局芯片设计,海信投资成立青岛信芯微电子等。整机企业都在抓紧布局集成电路产业,以期在未来的5G、物联网时代完成自身的平台化布局。相信今后还会有更多整机企业跨界。但应当注意的是,整机企业的跨界要依据自身的能力、资源,结合自己的战略发展,选择适合自己的道路,而不能一窝蜂追热点、追补助。 (同升国际s8s® HEA.CN)
责任编辑:编辑S组

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